Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est, en 2011, la plus importante fonderie de semiconducteurs indépendante[2]. Son siège social est situé à Hsinchu, à Taïwan. Fondée en 1987, elle fabrique notamment les puces graphiques de Nvidia ainsi que les systèmes sur une puce Snapdragon de Qualcomm, mais également les puces d'Apple.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Bâtiment Fab 5 dans le parc des sciences de Hsinchu, Taïwan.
Création
Fondateurs Morris Chang (en)
Forme juridique Société par actions et Société par actions ouverte PAO (en)
Action New York Stock Exchange (TSM) et bourse de Taïwan (2330)
Siège social Parc scientifique de Hsinchu
 Taïwan
Directeurs Morris Chang (en)
Activité Industrie des semi-conducteurs
Filiales Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (China) (d) et Taiwan Semiconductor Manufacturing (United States) (d)
Effectif 48 000 ()
Site web www.tsmc.com
Résultat net 343 146 848 000 nouveau dollar de Taïwan ()[1]

Historique

En 1985, le gouvernement taïwanais décide de créer une industrie microélectronique indépendante de sociétés étrangères. Pour cela, il fait appel à Morris Chang, un ancien employé de Texas Instruments où il a passé 25 ans et a atteint le poste de vice-président pour l'activité des semi-conducteurs. Pour démarrer, n'ayant pas de produits propres, il décide de créer une entreprise de sous-traitance de fabrication de puces électroniques avec comme objectifs d'être de qualité et à la pointe de la technologie avec un prix attractif. Il crée en 1987 la société TSMC[3].

Sites de production

Les sites de production sont essentiellement situés à Taiwan[Quand ?]:

  • Trois usines GIGAFAB utilisant des wafers de 300 mm : Fab 12A et 12B (Hsinchu), 14 (Tainan), 15 (Taichung)
  • Quatre sites utilisant des wafers de 200 mm : Fab 3, 5, 8 (Hsinchu), 6 (Tainan)
  • Une usine utilisant des wafers de 150 mm : Fab 2 (Hsinchu)

Les autres sites sont situés en Chine, aux États-Unis et à Singapour via des filiales ou des partenariats :

  • TSMC Nanjing Company Limited, 300 mm (12 inch) : Fab 16 (Nankin, Chine)
  • TSMC China Company Limited, 200 mm (8 inch) : Fab 10 (Shanghai, Chine)
  • WaferTech L.L.C., 200 mm (8 inch) : Fab 11 (Camas, Washington, États-Unis)
  • SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), une coentreprise avec NXP Semiconductors, 200 mm (8 inch) à Singapour

La première usine, Fab 1, ouverte en 1987 comme laboratoire de recherche à Hsinchu, a été fermée en 2002[4].

À compter de 2020, TSMC devrait investir 12 milliards de dollars pour installer une usine de puces aux États-Unis[5].

Liste des sites de production TSMC
Nom Ouverture Taille wafer Taille gravure minimale (2018) Remarque
Fab 1 1987 150 mm (6-inch) Fermée en 2002
Fab 2 1990 150 mm (6-inch) 450 nm
Fab 3 1995 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 4 1996 200 mm (8-inch) Intégrée à la Fab 3 en 2001
Fab 5 1997 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 6 2000 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 7 1995 200 mm (8-inch) Fermée en 2006 - Capacité de production reprise par la Fab 12
Fab 8 1998 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 10 2004 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 11 1998 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 12 2001 300 mm (12-inch) 7 nm
Fab 14 2004 300 mm (12-inch) 16 nm
Fab 15 2012 300 mm (12-inch) 7 nm
Fab 16 2018 300 mm (12-inch) 16 nm

Résultats et parts de marché

Chiffre d'affaires

Les règles de reporting financier aux États-Unis sont utilisées puis les règles IFRS à partir de 2013 :

Année Chiffre d'affaires
(en milliards de NT$)		 Chiffre d'affaires
(en milliards de US$)		 Résultat net
(en milliards de NT$)		 Résultat net
(en milliards de US$)		 Effectifs
1996 39,4 15,6
1997 43,9 10,0
1998 50,5 1,25 5908
1999 76,3 13,9 7460
2000 166,2 5,0 21,7 0,65 14636
2001 127,2 3,6 -22,0 -0,63 14501
2002 163,0 4,7 14,1 0,77 15776
2003 203,6 6,0 38,7 1,1 16997
2004 260,0 8,2 76,3 2,4 20167
2005 267,0 8,1 75,4 2,3 21496
2006 318,0 9,8 95,7 2,9 22246
2007 323,2 10,0 71,7 2,2 23020
2008 334,3 10,2 81,5 2,5 22843
2009 296,1 9,3 89,1 2,8 24466
2010 420,0 14,4 164,3 5,6 33232
2011 427,5 14,1 137,1 4,5 35457
2012 506,7 17,4 158,7 5,5 39267
2013 597,0 20,0 183,8 6,2 40483
2014 762,8 24,1 254,2 8,0 43591
2015 843,5 25,7 302,8 9,2 45272
2016 947,9 29,3 331,8 10,2 46968
2017 977,5 33,0 345,0 11,6 48602
2018 1031,4 33,7 363,1 11,9 48752

Politique de production

Concurrence

TSMC domine le marché de la prestation de fonderie depuis plusieurs dizaines d'années avec environ 50 % de parts de marché en 2017, suivi par GlobalFoundries avec 10 % de parts de marchés, puis UMC, autre fonderie taïwanaise, avec 8 % de parts de marché, talonnée par Samsung, qui développe ses services de prestation de fonderie, proche des 8 % de parts de marché[6].

En 2002, sa part de marché était d'environ 40 %, avec UMC en seconde position avec 17 %[7].

Délocalisation

En 2020, le président américain, Donald Trump, fait pression sur TSMC pour qu’elle localise massivement aux États-Unis sa fabrication de semi-conducteurs[8].

Notes et références
  1. « http://www.tsmc.com/download/ir/annualReports/2017/english/index.html »
  2. (en) Sara Yin, « Will Apple Replace Samsung With TSMC for Chip Production? »(Archive • Wikiwix • Archive.is • Google • Que faire ?), PC Magazine, (consulté le ).
  3. FRANCOIS FRANCIS BUS, L'EPOQUE OU LES PUCES FONT LEURS LOIS : histoire des semiconducteurs vecue de chez Texas Instruments., BOOKS ON DEMAND, (ISBN 2-322-25685-4 et 978-2-322-25685-3, OCLC 1225066813)
  4. (en) « TSMC to close fab that started foundry movement », sur eetimes.com, (consulté le ).
  5. Pierre Haski, « Entre Washington et Pékin, la guerre froide technologique », sur franceinter.fr, .
  6. « Prestations de fonderie : TSMC reste sans rival », sur VIPress.net, (consulté le ).
  7. (en) EETimes, « EETimes - Anam, AMI, IBM, TSMC shine in foundry rankings - », sur EETimes, (consulté le ).
  8. « Guerre commerciale : pourquoi Trump veut-il s’emparer du leader taïwanais des puces électroniques ? », La question du jour des Matins de France Culture (consulté le ).

Lien externe
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