PCI Express

Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un standard développé par Intel et introduit en 2004. Il spécifie un bus local série (« bus PCI express ») et un connecteur qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à remplacer tous les connecteurs d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP.

À ne pas confondre avec le port PCI-X

Port PCI Express (de haut en bas : ×4, ×16, ×1 et ×16), comparé au traditionnel Port PCI 32-bit (en bas)

La spécification 4.0 est sortie en 2017 et la version 5.0 prévue pour 2019[1].

Un intérêt notable du bus PCIe est que deux cartes PCIe peuvent dialoguer entre elles sans passer par le processeur.

Une évolution du PCI

Carte PCI express pleine hauteur
Slots PCI-Express ×1 et PCI-Express ×16 comparés au slot PCI (à gauche)

Un avantage du PCI Express est d’être dérivé de la norme PCI (Peripheral Component Interconnect), ce qui permet aux constructeurs d’adapter simplement leurs cartes d’extension existantes, puisque seule la couche matérielle est à modifier. D’autre part, il est suffisamment rapide pour pouvoir remplacer non seulement le PCI classique mais aussi l’AGP, un port rapide pour cartes graphiques.

Contrairement au PCI qui est relié au southbridge de la carte mère, le PCI Express est souvent disponible à la fois au niveau du northbridge et du southbridge, il a même été intégré en à certains microprocesseurs.

Alors que le PCI utilise un unique bus de largeur 32 bits bidirectionnel alterné (half duplex) pour l’ensemble des périphériques, le PCI Express utilise une interface série (de largeur 1 bit) à base de lignes bidirectionnelles réparties sur 8 broches. On pourra ainsi parler d’une carte mère possédant 20 lignes PCIe. Une ligne permet théoriquement des échanges full duplex à 250 Mo/s pour la version 1.1 du protocole. Les différents périphériques communiquent alors par échange de paquets et l’arbitrage du bus PCI est remplacé par un commutateur. Le principe de fonctionnement est semblable à de la commutation de paquets selon un modèle à quatre couches :

  • couche logicielle : codage/décodage des paquets de données.
  • couche transaction : rajout/suppression d’un en-tête de début et d’un en-tête de séquencement ou de numérotation du paquet.
  • couche liaison : rajout/suppression d’un code de correction d’erreur (contrôle de redondance cyclique).
  • couche physique : transmission du paquet (transmission série « point à point »).

On parle de ports PCIe ×1, ×2, ×4, ×8, ×16 et ×32 pour différencier les ports en fonction du nombre de connecteurs de ligne dont ils disposent (respectivement 1, 2, 4, 8, 16 ou 32 lignes maximum). Un port ×32 permet d'atteindre en théorie un débit de Go/s, soit 4 fois le débit des ports AGP[2].

Un port ×16 par exemple peut n’être relié qu’à 8 lignes PCIe ; il devra tout de même avoir un apport de puissance électrique nécessaire aux cartes ×16[réf. nécessaire]. Une carte d’extension ×16 fonctionnera sur ce port (mais probablement avec des performances non optimales), car le protocole PCIe prévoit la négociation mutuelle du nombre de lignes maximum supportées par les deux entités en relation. De même, une carte (exemple : ×1) peut être connectée et fonctionnera correctement sur un port plus grand (exemple : ×2, …, ×32)....

Évolutions

En 2007 est apparue la deuxième génération de PCIe (gen 2.0) qui permet, entre autres, de passer le débit de 250 à 500 Mo/s par sens par lien (le débit de la première génération gen 1.0 est doublé). En février de cette même année est publiée la norme « External PCI Express 1.0 » (ePCIe 1.0, Cabled PCIe 1.0)[3],[4], qui permet de connecter des périphériques externes sur le bus PCIe, en utilisant une carte permettant de rediriger celui-ci vers un connecteur externe. Le débit de chaque ligne est limité à 250 Mo/s. Il existe des connecteurs et des câbles pour les versions 1x, 4x, 8x et 16x du bus. Une évolution vers des lignes à 500 Mo/s (comme le PCIe 2.0) est prévue mais sans date annoncée.

En 2010, PCI-SIG publie le cahier des charges du PCIe (gen 3.0) dont le débit est doublé 1 000 Mo/s grâce à une augmentation de 60 % de la fréquence qui passe à 5 à 8 GHz pour la gen 2.0, mais aussi par un codage 128 bits/130 bits. Au lieu de consommer 20 % du débit pour gen 2.0, ce codage ne fait plus perdre que 1,6 % de la bande passante totale. Les premiers périphériques en PCIe 3.0 sont arrivés mi-2011, mais les cartes graphiques exploitant cette interface ne sont arrivées que début 2012.

La spécification PCIe 4.0 est parue en . Elle double la bande passante. La première carte graphique à utiliser pleinement cette nouvelle spécification est la carte AMD Radeon RX 5700 XT en 2019[5].

La spécification PCIe 5.0 est parue en avec un nouveau doublement de la bande passante[6].

Spécifications techniques

Compatibilité emplacements/cartes

Les connecteurs PCI Express permettent la connexion d'une carte x8 (8 lignes) sur un emplacement x16 (16 lignes), l’inverse n'étant pas vrai ; idem pour les autres variantes. La taille du connecteur limite le nombre maximum de lignes PCIe utilisées par la carte, mais ne le garantit pas. La taille d'un connecteur sur une carte mère spécifie la vitesse maximum mais pas forcément la vitesse à laquelle fonctionnera la carte que l'on y insère. Le nombre de lignes utilisées se négocie automatiquement entre les périphériques.

  • Un périphérique x16 (16 lignes de communication) sera toujours capable de fonctionner en mode x1 (mais sera bridé par ce mode de fonctionnement) ;
  • Un périphérique x1 (ligne unique) dans un emplacement x16 fonctionnera logiquement en mode x1.

Pour un périphérique x16 dans un emplacement "physiquement" x16, son mode fonctionnement dépendra du câblage électrique de la carte mère, du nombre de cartes X16 utilisées ainsi que du processeur, de sa fréquence et du chipset (processeur de communication) utilisé. Les autres cartes PCIe sur le bus pourront suivant les cas limiter le nombre de lignes utilisables sur ce bus en mode x16[7].

Dimensions

Type PCI Dimensions (mm)
Full-Length PCI Card 106,68 mm (hauteur) X 312 mm (longueur)
Half-Length PCI Card 106,68 mm (hauteur) X 175,26 mm (longueur)
Low-Profile/ Slim PCI Card 64,41 mm (hauteur) X

de 119,91 mm à 167,64 mm (longueur)

Longueur et nombre de broches des connecteurs
Lignes Broches Longueur
Total Variable Total Variable
0×12×18 = 036[8]07 = 01425 mm07.65 mm
0×42×32 = 0642×21 = 04239 mm21.65 mm
0×82×49 = 0982×38 = 07656 mm38.65 mm
×162×82 = 1642×71 = 14289 mm71.65 mm

Bande passante

La bande passante varie en fonction de la génération du PCI Express et du nombre de lignes utilisées, chaque génération PCIe permet à peu près de multiplier par deux la bande passante de la précédente.:

Générationx1x4x8x16
PCIe 1.1250 Mo/s1 Go/s2 Go/s4 Go/s
PCIe 2.0500 Mo/s2 Go/s4 Go/s8 Go/s
PCIe 3.01 Go/s4 Go/s8 Go/s16 Go/s
PCIe 4.02 Go/s8 Go/s16 Go/s32 Go/s
PCIe 5.04 Go/s16 Go/s32 Go/s64 Go/s


Brochage

Le tableau suivant indique les conducteurs de chaque côté du connecteur d'une carte PCI Express :

  • Le côté soudure du circuit imprimé (PCB) de la carte est le côté A, et le côté "composants" est le côté B.
  • Les broches PRSNT1 # et PRSNT2 # doivent être légèrement plus courtes que les autres, pour s'assurer qu'une carte branchée à chaud est complètement insérée.
  • La broche WAKE # est utilisée pour indiquer que la carte est capable de se réveiller de façon autonome.
Brochage du connecteur PCI Express (variantes × 1, × 4, × 8 et × 16)
BrocheCôté BCôté ADescription BrocheCôté BCôté ADescription
1 +12 VPRSNT1#Doit se connecter à la broche PRSNT2# la plus éloignée 50 HSOp(8)ReservedVoie 8 envoi des données, + et −
2 +12 V+12 VBroches d'alimentation principale 51 HSOn(8)Ground
3 +12 V+12 V 52 GroundHSIp(8)Voie 8 réception des données, + et −
4 GroundGround 53 GroundHSIn(8)
5 SMCLKTCKbroches pour les ports SMBus et JTAG 54 HSOp(9)GroundVoie 9 envoi des données, + et −
6 SMDATTDI 55 HSOn(9)Ground
7 GroundTDO 56 GroundHSIp(9)Voie 9 réception des données, + et −
8 +3.3 VTMS 57 GroundHSIn(9)
9 TRST#+3.3 V 58 HSOp(10)GroundVoie 10 envoi des données, + et −
10 +3.3 V aux+3.3 VAlimentation de veille 59 HSOn(10)Ground
11 WAKE#PERST#Lien de réactivation; fondamental pour le reset 60 GroundHSIp(10)Voie 10 réception des données, + et −
Encoche 61 GroundHSIn(10)
12 CLKREQ#GroundDemande d'horloge de fonctionnement 62 HSOp(11)GroundVoie 11 envoi des données, + et −
13 GroundREFCLK+Paire différentielle d'horloge de référence 63 HSOn(11)Ground
14 HSOp(0)REFCLK−Voie 0 envoi des données, + et − 64 GroundHSIp(11)Voie 11 réception des données, + et −
15 HSOn(0)Ground 65 GroundHSIn(11)
16 GroundHSIp(0)Voie 0 réception des données, + et − 66 HSOp(12)GroundVoie 12 envoi des données, + et −
17 PRSNT2#HSIn(0) 67 HSOn(12)Ground
18 GroundGround 68 GroundHSIp(12)Voie 12 réception des données, + et −
Les cartes PCI Express ×1 se terminent à la broche 18 69 GroundHSIn(12)
19 HSOp(1)ReservedVoie 1 envoi des données, + et − 70 HSOp(13)GroundVoie 13 envoi des données, + et −
20 HSOn(1)Ground 71 HSOn(13)Ground
21 GroundHSIp(1)Voie 1 réception des données, + et − 72 GroundHSIp(13)Voie 13 réception des données, + et −
22 GroundHSIn(1) 73 GroundHSIn(13)
23 HSOp(2)GroundVoie 2 envoi des données, + et − 74 HSOp(14)GroundVoie 14 envoi des données, + et −
24 HSOn(2)Ground 75 HSOn(14)Ground
25 GroundHSIp(2)Voie 2 réception des données, + et − 76 GroundHSIp(14)Voie 14 réception des données, + et −
26 GroundHSIn(2) 77 GroundHSIn(14)
27 HSOp(3)GroundVoie 3 envoi des données, + et − 78 HSOp(15)GroundVoie 15 envoi des données, + et −
28 HSOn(3)Ground 79 HSOn(15)Ground
29 GroundHSIp(3)Voie 3 réception des données, + et − 80 GroundHSIp(15)Voie 15 réception des données, + et −
30 ReservedHSIn(3) 81 PRSNT2#HSIn(15)
31 PRSNT2#Ground 82 ReservedGround
32 GroundReserved
Les cartes PCI Express ×4 se terminent à la broche 32
33 HSOp(4)ReservedVoie 4 envoi des données, + et −
34 HSOn(4)Ground
35 GroundHSIp(4)Voie 4 réception des données, + et −
36 GroundHSIn(4)
37 HSOp(5)GroundVoie 5 envoi des données, + et −
38 HSOn(5)Ground
39 GroundHSIp(5)Voie 5 réception des données, + et −
40 GroundHSIn(5)
41 HSOp(6)GroundVoie 6 envoi des données, + et −
42 HSOn(6)Ground
43 GroundHSIp(6)Voie 6 réception des données, + et − Legendes
44 GroundHSIn(6) Ground pin Référence de zéro volt
45 HSOp(7)GroundVoie 7 envoi des données, + et − Power pin Alimentation de la carte PCIe
46 HSOn(7)Ground Output pin Signal de la carte à la carte mère
47 GroundHSIp(7)Voie 7 réception des données, + et − Input pin Signal de la carte mère à la carte
48 PRSNT2#HSIn(7) Open drain Peut être mis à un niveau bas ou détecté par de multiples cartes
49 GroundGround Sense pin Reliées ensemble sur la carte pour permettre la détection du type de carte
Les cartes PCI Express ×8 se terminent à la broche 49 Reserved Pas utilisé actuellement, ne pas connecter

Caractéristiques

Deux liens différentiels permettent l'échange de données en émission (direct) et réception (revers) entre deux points A & B.
'n' de ces liens constituent alors les chemins d'échanges (lane) : PCIe 1x 2x 4x 8x.
Un signal émission ou réception est donc composé de deux fils en mode différentiel.
La combinaison des signaux émission et réception, soit 4 fils, constitue un chemin (lane).
Le regroupement de 'n' chemin représentent le lien PCIe nX.

Root composant permet l'accès au CPU, à la mémoire ou tout autre périphérique.
Switch composant qui est optionnel permet le transfert PCIe entre end point sans passer par le root.
End point sont les périphériques d'échanges.

Les données sont élaborées sous forme de paquets.
PCIe permet le contrôle de flux, la QoS, la virtualisation de canaux, une latence prévisible...

Débit et bande passante :
Une paire différentielle permet un débit de 2,5 Gbit/s
PCIe 1x aura donc un débit utile de (2,5 * 1000 * 2 * 8/10)/8 = 500 Mo/s

Le facteur 2 vient du mode full duplex émission + réception.
Le facteur 8/10 est introduit par le codage 8B10B utilisé.

PCIe suit le modèle OSI :

  • La couche PHYsique permet le passage des paquets en un flux série. (PCS/PMA layer)
  • La couche Data link permet la gestion de l'intégrité du lien (LCRC) et le contrôle de flux.
  • La couche Transaction permet les accès plus haut niveau : mémoire, I/O...

Un calcul de CRC est effectuée au niveau data link, il permet de vérifier l'intégrité des échanges à ce niveau.
Un deuxième calcul est réalisé au niveau transactionnel, c'est un calcul de CRC de bout en bout (ECRC).

Si ECRC est faux, il est possible de demander de renvoyer à nouveau le paquet.
Ceci est géré au niveau data link par un paquet DLLP (data link layer paquet) spécifique.
Les paquets de type DLLP sont transparents à l'utilisateur qui ne voit que les paquets TLP en général.

DLLP sont donc des paquets de management (completion, configuration).

 
  Software layer                      *data*
+-------------------+
| Transaction layer |        **Header,*data*,ecrc**
+-------------------+
| Data Link Layer   | 
|                   |  ***Sequence,**Header,*data*,ecrc**,lcrc***
+-------------------+
| PHYsical LAyer    | 
|                   | Start,***Sequence,**Header,*data*,ecrc**,lcrc***,End
+-------------------+

L'en tête du packet PCIe est de 3 à 4 mots de 32 bits.
La zone de charge utile, data, est de 0 à 1024 mots de 32 bits.
Un mot de 32 bits est appelé Double Word (DW) sachant qu'un word est un double octet et qu'un octet est composé de 8 bits.

Le niveau physique est composé des éléments suivant :

  • circuit de récupération d'horloge (côté réception), (PMA)
  • SERDES, (PMA)
  • embrouilleur, (PMA)
  • codage 8B/10B. (PCS)

Le niveau data link dispose d'un "Replay Buffer" côté émission permettant de renvoyer le paquet lorsque le récepteur détecte des erreurs.

Différents types de transactions existent :

  • lecture ou écriture du plan mémoire,
  • configuration en phase d'initialisation,
  • messages permettant l'échange d'événements entre périphériques,
  • achèvement (completion) de la transaction.

Deux types de transactions sont possibles : postée ou non postée.
La transaction de type postée envoie un paquet et n'attend rien en retour : c'est comme une lettre à la poste.
La transaction de type non postée qui attend un paquet d'achèvement en retour : c'est comme une lettre en recommandée.
Une écriture mémoire sera de type posté alors qu'une lecture mémoire sera de type non posté.


Si l'usage fait de PCIe est simple, l'utilisateur peut se brancher au niveau transactionnel.
Il faudra alors gérer les paquets TLP (transaction layer paquet) en émission réception.

Pour des usages plus poussés, des IP existent (cas d'un design FPGA).
Cette surcouche gérera par exemple des accès mémoire direct DMA en mode "scatter gather" éventuellement.

Tableau récapitulatif

PCI 2.2 (32bits) PCI-Express 1.x PCI-Express 2.x PCI-Express 3.x PCI-Express 4.x PCI-Express 5.x PCI-Express 6.x
Année d'introduction[alpha 1] 1992 2003 2007 2012 2017 2019 2021 (planifié)
Fréquence 33 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
Puissance max délivrée (12V+3V3) 25 watts 75 watts 75 watts 75 watts[9] 75 watts 75 watts 75 watts
Bande passante 133 Mo/s 2,5 GT/s 5 GT/s[alpha 2] 8 GT/s 16 GT/s 32 GT/s 64 GT/s
Débit par ligne[alpha 3] Non applicable 250 Mo/s 500 Mo/s 984,6 Mo/s 1969,2 Mo/s 3938 Mo/s
Débit pour 16 lignes Non applicable 4 Go/s 8 Go/s 15,754 Go/s 31,508 Go/s 63,02 Go/s
Compatibilité Incompatible PCIe PCIe x.x PCIe x.x PCIe x.x PCIe x.x PCIe x.x PCIe x.x

Notes et références

Notes

  1. Renseigne la date de diffusion de la spécification lorsque la date de première industrialisation est inconnue.
  2. Le PCI-SIG exprime la vitesse de transfert en GT/S, le Giga Transfert par seconde, plutôt qu'en Gbit/s. Ceci pour signifier que les bus PCI Express jusqu'à la version 2.x utilisent un système d'encodage à 10 bits dont 8 bits pour les données (les deux bits restants étant utilisés pour l’encodage : synchronisation, délimitation des octets, contrôle de l'intégrité du transfert).
  3. Par paire différentielle et dans chaque direction (canaux simplex bi-directionnels).

Références

  1. PCI Express 4.0 : la version 1.0 maintenant officiellement publiée, sur tomshardware.fr du 26 octobre 2017, consulté le 17 janvier 2018
  2. Bus PCI Express (PCI-E), sur le site commentcamarche.net, consulté le 16 février 2016.
  3. (en) « Spécification PCI Express External Cabling 1.0 » (consulté le )
  4. (en) « Spécification mise à jour du PCI Express External Cabling 1.0 », Pci-Sig, (consulté le )
  5. https://www.techpowerup.com/review/pci-express-4-0-performance-scaling-radeon-rx-5700-xt/
  6. (en) « PCI-SIG® Achieves 32GT/s with New PCI Express® 5.0 Specification » (consulté le )
  7. PCIe : le PCI express expliqué en quelques lignes, sur tomshardware.fr du 3 décembre 2014, consulté le 3 février 2017
  8. « PCI Express 1x, 4x, 8x, 16x bus pinout and wiring @ » [archive du ], RU, Pinouts (consulté le )
  9. (en) Chris Ramseyer, « PCI Express 4.0 Brings 16 GT/s And At Least 300 Watts At The Slot », sur tomshardware.com, (consulté le ) : « Solomon vice-président de PCI-SIG (en), le consortium responsable de la norme du PCI Express stated that the minimum would be 300W, but the ceiling “may be 400 or 500W." PCI Express 3.0 provides a maximum of 75 watts thus far. ».

Voir aussi

Articles connexes

Sources

  • Andrew Tanenbaum, L'Architecture des ordinateurs,  éd. Pearson
  • Portail de l’informatique
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