Via traversant

Dans le domaine de l'industrie des semi-conducteurs, un via traversant (en anglais through-silicon via) est un contact électrique réalisé dans la verticalité du substrat, permettant d'établir une connexion entre les deux faces. Ainsi les contacts peuvent être repris sur la face du substrat opposée à la face active où se trouve les dispositifs microélectroniques ou électromécaniques.

Intérêt

Le principal intérêt de l'utilisation de via traversants est de pouvoir interconnecter une puce sur une autre, ou sur un substrat (circuit imprimé), par rapport de puce, sans avoir recours à un câblage par fil. Cette solution permet d'obtenir une interconnexion plus compacte, et éventuellement, selon les cas, moins coûteuse et plus robuste[1].

Technologies

Via colonnaire

Notes et références

Chunghyun Ryu, Jiwang Lee, Hyein Lee et Kwangyong Lee, « High Frequency Electrical Model of Through Wafer Via for 3-D Stacked Chip Packaging », 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, IEEE,‎ septembre 2006, p. 215–220 (ISBN 9781424405527, DOI 10.1109/ESTC.2006.280001, lire en ligne, consulté le 17 avril 2019)

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[1] Chunghyun Ryu, Jiwang Lee, Hyein Lee et Kwangyong Lee, « High Frequency Electrical Model of Through Wafer Via for 3-D Stacked Chip Packaging », 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, IEEE,‎ septembre 2006, p. 215–220 (ISBN 9781424405527, DOI 10.1109/ESTC.2006.280001, lire en ligne, consulté le 17 avril 2019)