Intel Core i7

La marque Core i7 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs grand public haut de gamme depuis . Les marques Core i5, Core i3 et Core i9 sont apparues ensuite.

Pour les articles homonymes, voir Core et Intel Core.
Core i7
Informations générales
Production Depuis 2008
Fabricant Intel
Performances
Fréquence 1,60 GHz à 5 GHz
Fréquence du FSB 2,5 GT/s à 6,4 GT/s
Spécifications physiques
Finesse de gravure 14 nm à 45 nm
Cœur
  • Gulftown
  • Bloomfield
  • Lynnfield
  • Clarksfield
  • Arrandale
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge
  • Haswell
  • Skylake
  • Kaby Lake
  • Coffee Lake
Socket(s) LGA 1366, LGA 1156, LGA 1155, LGA 2011, LGA 1150, LGA 1151
Architecture et classification
Architecture x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4
Micro­architecture Nehalem, Sandy Bridge, Haswell

Intel Core i7 920.

Techniquement, les Core i7 peuvent appartenir aux familles Nehalem, Westmere, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Skylake, Kaby Lake et Coffee Lake.

Ces processeurs sont généralement utilisés pour le rendu 3D et autres logiciels, en général accompagnés d'une carte graphique hors processeur.

Leurs indices Passmark vont en entrée de gamme de 2 534 pour le modèle 4500U[1] (2013, 1,8 GHz), et 10 076 pour le 10710U (2019, 1,10 GHz), destinés aux portables, à 2,50 GHz à 19 000 (6950X à 3,00 GHz). Les Core i7 ont de deux à dix cœurs selon la gamme et la génération. On remarquera les progrès effectués tant en vitesse qu'en consommation pour les modèles U.

Détails techniques

En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargée de remplacer l'ancienne architecture Core.

Les sockets utilisés
  • LGA 1156
  • LGA 1366
  • LGA 1155
  • LGA 1150
  • LGA 1151
  • LGA 2011
  • LGA 2011-3
  • LGA 2066
  • LGA 1200
Socket LGA 1366.

Les Core i7 utilisent deux sockets différents : LGA 1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA 1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux sockets distincts pose un problème d'une part en termes d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que le LGA 775 et d'autre part en termes de communication vis-à-vis du consommateur.

L'hyper-Threading

La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyper-Threading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4.

Le Turbo Boost

La technologie Turbo Boost a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[2]. Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive des cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz, appelés bins par la documentation technique d'Intel[3]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur les Penryn mobiles, qui se fonde sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.

Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST)[4], qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Le contrôleur mémoire

Le contrôleur des processeurs Bloomfield communique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis que celui des processeurs Lynnfield communique avec la mémoire à travers deux canaux. Plus récemment, les modèles basés sur la plateforme LGA 2011-3 profite d'un contrôleur quad-channel (quatre canaux mémoire).

Sockets 1156 défectueux

À la suite de tests poussés d'augmentation de fréquence sur un Core i7 870, le site AnandTech (en)[5] ainsi que plusieurs utilisateurs[6] ont endommagé sérieusement leurs carte-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. À la suite d'investigations, le responsable serait le socket LGA 1156 conçu par Foxconn dont les mauvais contacts socket-processeur empêcheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'énergie nécessaire. En réponse à ce problème, les fabricants de carte-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Surchauffe des Skylake et Kaby Lake

Après beaucoup de messages d'utilisateurs mécontents sur le forum Intel, la marque a confirmé des problèmes de surchauffe sur certains i7 7700K. Il est déconseillé, dans le même communiqué, de surcadencer son processeur[7]. Le souci serait en partie dû à la pâte thermique utilisée entre le die et l'IHS qui serait de qualité moyenne, notamment sur les modèles de 6 et 7ème génération.

La gamme Bureau

Westmere 'Gulftown'

Pressenti pour être nommé Core i9[8], le premier processeur sextuple-cœur conçu par Intel pour le grand public est finalement commercialisé sous le nom de Core i7 980X[9]. C'est le premier de la gamme à appartenir à la famille Westmere et donc à être gravé en 32 nm.

ModèleCœursThreadsFréquenceTurbo Boost[note 1]CacheMult.TensionRévisionTDPbus SocketRéférenceCommercialisation
L1L2L3DébutFin
Core i7 900 Extreme Edition
990X6123,46 GHz3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,73 (2) - 3,73 (2)6 × 64 Kio6 × 256 Kio12 Mio26D0130 WQPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/sLGA 136601 jan 2011
980X6123,33 GHz3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) - 3,60 (2)6 × 64 Kio6 × 256 Kio12 Mio25D0130 WQPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/sLGA 1366
Core i7 900
9706123,20 GHz3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) - 3,46 (2)6 × 64 Kio6 × 256 Kio12 Mio24130 WQPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/sLGA 1366[10]

Nehalem 'Bloomfield'

La gamme Core i7 9xx correspond au segment très haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparue à la suite de la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacés par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est toutefois remplacé par le i7 930 à partir de .

Révision D0

La première révision des Bloomfield Core i7 a été introduite à la suite de la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[11].

Liste des processeurs
ModèleCœursThreadsFréquenceTurbo Boost[note 1]CacheMult.TensionRévisionTDPbus SocketRéférenceCommercialisation
L1L2L3DébutFin
Core i7 900 Extreme Edition
975 XE483,33 GHz3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×250,8 - 1,375 VD0130 WQPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/sLGA 1366AT80601002274AA
965 XE483,20 GHz3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×240,8 - 1,375 VC0130 WLGA 1366AT80601000921AA
Core i7 900
960483,20 GHz3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×240,8 - 1,375 VD0130 WQPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,066 GT/sLGA 1366AT80601002112AA
950483,06 GHz3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×230,8 - 1,375 VD0130 WLGA 1366AT80601002112AA
940482,93 GHz3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×220,8 - 1,375 VC0130 WLGA 1366AT80601000918AA
930482,80 GHz2,93 (1) - 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,06 (2)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×210,8 - 1,375 VD0130 WLGA 1366AT80601000897AA
920482,66 GHz2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,93 (2)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×200,8 - 1,375 VC0 - D0130 WLGA 1366AT80601000741AA

Nehalem 'Lynnfield'

Déclinaison supérieure de la gamme Core i5 Lynnfield, le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures.

ModèleCœursThreadsFréquenceTurbo Boost[note 1]CacheMult.TensionRévisionTDPbusSocketRéférenceCommercialisation
L1L2L3DébutFin
Core i7 800K
875K482,93 GHz3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio22+B195 WDMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0LGA 1156
Core i7 800
880483,06 GHz3,33 (2) - 3,33 (2) - 3,60 (4) - 3,73 (5)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio23B195 WDMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0LGA 1156
870482,93 GHz3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio22B195 WLGA 1156BV80605001905AI
860482,80 GHz2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio21B195 WLGA 1156BV80605001908AK
Core i7 800S
870S482,66 GHz2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio20B182 WDMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0LGA 1156
860S482,53 GHz2,53 (0) - 2,53 (0) - 3,33 (6) - 3,46 (7)4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio19B182 WLGA 11561er trim. 2010[12]

Sandy Bridge

Note : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

ModèleCœurs (threads)FréquenceCacheMult.TensionRévision
(Sspec)		TDPbusSocketRéférenceCommercialisation
CœursTurboIGPL1L2L3DébutFin
Core i7 2000K
2600K[note 2]4 (8)3,4 GHz3,8 GHz850 MHz
(1,35 GHz)**		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×34D2 (SR00C)95 W2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0LGA 1155CM8062300833908
BX80623I72600K		T1 201129 mars 2013[13]
2700K[note 2]4 (8)3,5 GHz3,9 GHz850 MHz
(1,35 GHz)**		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×35D2 (SR0DG)95 WLGA 1155CM8062301124100
BX80623I72700K		octobre 201129 mars 2013[13]
Core i7 2000
26004 (8)3,4 GHz3,8 GHz850 MHz
(1,35 GHz)*		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×34D2 (SR00B)95 W2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0LGA 1155CM8062300834302
BX80623I72600		5 janvier 201129 mars 2013[13]
Core i7 2000S
2600S4 (8)2,8 GHz3,8 GHz850 MHz
(1,35 GHz)*		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio×28D2 (SR00E)65 W2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0LGA 1155CM8062300835604
BX80623I72600S		T1 201129 mars 2013[13]
Core i7 3000
38204 (8)3,6 GHz3,8 GHz-4 × 64 Kio4 × 256 Kio10 Mio×360,6 V – 1,35 VM1 (SR0LD)130 W4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0LGA 2011CM8061901049606
BX80619I73820		T1 2012
Core i7 3000K
3930K[note 2]6 (12)3,2 GHz3,8 GHz-6 × 64 Kio6 × 256 Kio12 Mio×320,6 V – 1,35 VC1[note 3] (SR0H9)
C2 (SR0KY)		130 W4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0LGA 2011CM8061901100802
BX80619I73930K		14 novembre 2011
Core i7 3000X
3960X[note 2]6 (12)3,3 GHz3,9 GHz-6 × 64 Kio6 × 256 Kio15 Mio×330,6 V – 1,35 VC1[note 3] (SR0GW)
C2 (SR0KF)		130 W4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0LGA 2011CM8061907184018
BX80619I73960X		14 novembre 2011
3970X[note 2]6 (12)3,5 GHz4 GHz-6 × 64 Kio6 × 256 Kio15 Mio×350,6 V – 1,35 VC2 (SR0WR)150 WLGA 2011CM8061901281201
BX80619I73970X		T4 2012

Ivy Bridge

Gravés en 22 nm et 32 nm, les processeurs Core i7 Ivy Bridge embarquent un IGP HD Graphics 4000.

ModèleCœurs (threads)FréquenceCacheMult.TensionRévision (Sspec)TDPbusSocketRéférenceCommercialisation
CœursTurboIGPL1L2L3DébutFin
Core i7 3700
3770K4 (8)3,5 GHz3,9 GHz650 MHz
(1,15 GHz)		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mo×35E1 (SR0PL)77 W2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0LGA 1155CM8063701211700
BX80637I73770K		[14]
3770T4 (8)2,5 GHz3,7 GHz650 MHz
(1,15 GHz)		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mo×25E1 (SR0PQ)45 WLGA 1155CM8063701212200[14]
3770S4 (8)3,1 GHz3,9 GHz650 MHz
(1,15 GHz)		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mo×31E1 (SR0PN)65 WLGA 1155CM8063701211900
BX80637I73770S		[14]
37704 (8)3,4 GHz3,9 GHz650 MHz
(1,15 GHz)		4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mo×34E1 (SR0PK)77 WLGA 1155CM8063701211600
BX80637I73770		[14]

Haswell

Cette gamme de processeurs gravés en 22 nm et 14 nm (sortis en 2013) embarquent un IGP HD Graphics 4600

Skylake

Sorti en 2015.

Kaby Lake

Sorti en .

Coffee Lake

sorti en .

La gamme Mobile

La gamme mobile, initiée avec les cœurs Clarksfield, ne fait plus partie de la gamme Centrino qui disparait en 2009.

Clarksfield
ModèleCœursThreadsFréquenceTurbo Boost[note 1]CacheMult.TensionRévisionTDPbusSocketRéférenceCommercialisation
L1L2L3DébutFin
Core i7 900XM Extreme Edition
940XM482,13 GHz2,40 (2) - 2,40 (2) - 3.20 (8) - 3,33 (9)4 × 32 kio4 × 256 kio8 Mio16B155 WDMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0PGA 988
920XM482,00 GHz2,26 (2) - 2,26 (2) - 3.06 (8) - 3,20 (9)4 × 32 kio4 × 256 kio8 Mio15B155 WPGA 988BY80607002529AF[15]
Core i7 800QM
840QM481,86 GHz2,13 (2) - 2,13 (2) - 2,93 (8) - 3,20 (10)4 × 32 kio4 × 256 kio8 Mio14B145 WDMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0PGA 988
820QM481,73 GHz2,00 (2) - 2,00 (2) - 2,80 (8) - 3,06 (10)4 × 32 kio4 × 256 kio8 Mio13B145 WPGA 988BY80607002904AK[15]
Core i7 700QM
740QM481,73 GHz1,86 (1) - 1,86 (1) - 2,53 (6) - 2,93 (9)4 × 32 kio4 × 256 kio6 Mio13B145 WDMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0PGA 988
720QM481,60 GHz1,73 (1) - 1,73 (1) - 2,40 (6) - 2,80 (9)4 × 32 kio4 × 256 kio6 Mio12B145 WPGA 988BX80607I7720QM[15]

Arrandale
ModèleCœurs (Thread)FréquenceTurbo Boost[note 1]CacheMult.TensionRévisionTDPbusSocketRéférenceCommercialisation
L1L2L3DébutFin
Core i7 600M
640M2 (4)2,80 GHz3,20 (3) - 3,46 (5)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio2135 WDMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
620M2 (4)2,66 GHz3,06 (3) - 3,33 (5)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio2035 W1er trim. 2010[16]
Core i7 600LM
660LM2 (4)2,26 GHz2,80 (4) - 3,06 (6)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio1725 WDMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
640LM2 (4)2,13 GHz2,66 (4) - 2,93 (6)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio1625 W
620LM2 (4)2,00 GHz2,53 (4) - 2,80 (6)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio1525 W
Core i7 600UM
680UM2 (4)1,46 GHz2,13 (5) - 2,53 (8)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio1118 WDMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
660UM2 (4)1,33 GHz2,00 (5) - 2,40 (8)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio1018 W
640UM2 (4)1,20 GHz1,86 (5) - 2,26 (8)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio918 W1er trim. 2010[16]
620UM2 (4)1,06 GHz1,76 (5) - 2,13 (8)2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio818 W1er trim. 2010[16]

Sandy Bridge
ModèleCœurs (Thread)FréquenceTurbo Boost[note 1]CacheMult.TensionRévisionTDPbusSocketRéférenceCommercialisation
L1L2L3DébutFin
Core i7 2800QM
2820QM4 (8)2,30 GHz3,40 GHz4 × 64 Kio4 × 256 Kio8 Mio2345 W
Core i7 2700QM
2720QM4 (8)2,20 GHz3,30 GHz4 × 64 Kio4 × 256 Kio6 Mio2245 W
Core i7 2600QM
2635QM4 (8)2,00 GHz2,90 GHz4 × 64 Kio4 × 256 Kio6 Mio2045 W
2630QM4 (8)2,00 GHz2,90 GHz4 × 64 Kio4 × 256 Kio6 Mio2045 W
Core i7 2600M
2620M2 (4)2,70 GHz3,40 GHz2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio2735 W
Core i7 2600M LV
2649M2 (4)2,30 GHz3,20 GHz2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio2325 W
2629M2 (4)2,10 GHz3,00 GHz2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio2125 W
Core i7 2600M ULV
2657M2 (4)1,60 GHz2,70 GHz2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio1617 W
2617M2 (4)1,50 GHz2,60 GHz2 × 64 Kio2 × 256 Kio4 Mio1517 W

Kaby Lake

Dernière génération, sortie en .

Chipsets compatibles
Chipset Commercialisation Architecture Processeur Graphique
Nom de codeGravureTDPInterface bus ModèleFréquenceDirectXOpenGLMoteur HD
Intel
X58Tylersburg24,1 WQPI-
P55Ibex PeakDMI-
PM55Ibex Peak-M3,5 WDMI-

Performances relatives brutes

Pour évaluer les ordres de grandeur des puissances relatives de ces processeurs, un repère possible est l'indice Passmark[17]. Au , cet indice est de 16 000 pour le Core i7-5960X à 3,00 GHz (bureau), de 4 000 pour le Core i7-3667U à 2,00 GHz (ultraportables).

Notes et références

Notes
  1. Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
  2. Bénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué.
  3. La technologie VT-d n'est pas prise en charge par le stepping C1.

Références
  1. U = Ultra-low-voltage
  2. (en) Communiqué de presse Intel, Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Mode dans Intel News Release, le 19 août 2008.
  3. David Legrand, « IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue », dans PC INpact, le 21 août 2009.
  4. David Legrand, Mode Turbo des Core i7 : ça sera Dynamic Speed Technology, dans PC INpact, le 26 septembre 2009.
  5. Rajinder Gill, P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!, dans AnandTech, le 15 octobre 2009.
  6. Massman, P55-UD6 socket burn, dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
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